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마이크로프로세서 응용 분야는 레이저pcb표기, 3C업계, 디스플레이패널업계, 5G통신업계, 신에너지업계 등을 포함한다. 주요 재료는 금속, 비금속과 각종 도전적인 재료(도자기, 유리, 사파이어)가 있다.레이저 가공 업계가 끊임없이 발전함에 따라 레이저 마이크로 가공은 전통적인 가공 방식을 대체하고 레이저 절단, 드릴 구멍, 용접, 마크, 마이크로 가공 구조와 다섯 가지 전 레이저 가공 기술을 제거하여 가공 효율과 효과의 이중 향상을 실현했다.nbsp；현재 큰 사이즈, 높은 정밀도의 레이저 마이크로 나노 가공은 이미 없어서는 안 되고 심지어 유일하게 실행할 수 있는 가공 도구가 되었다.미래에 가공 요구가 더욱 높아지고 미나 가공은 계속 최적화될 것이다.
Han' 자체 개발한 고정밀 광전과 울타리 검류계;s 스캐너는 각종 재료의 미가공에 적용된다.
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